3月11日開(kāi)盤(pán)最新消息,TCL中環(huán)今年來(lái)下跌-16.72%。

3月8日消息,TCL中環(huán)主力凈流入2.05億元,超大單凈流入1.2億元,散戶(hù)凈流出1.13億元。

近5日資金流向一覽見(jiàn)下表:

3月7日TCL中環(huán)融券信息顯示,融資方面,當(dāng)日融資買(mǎi)入1.67億元,融資償還1.56億元,融資凈買(mǎi)額1183.65萬(wàn)元。融券方面,融券賣(mài)出7.03萬(wàn)股,融券償還1.07萬(wàn)股,融券余量170.9萬(wàn)股,融券余額2196.11萬(wàn)元。融資融券余額32.18億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見(jiàn)下表:

TCL中環(huán)(002129)主營(yíng)業(yè)務(wù)為單晶硅材料。TCL中環(huán)(002129)披露2023年第三季度報(bào)告,報(bào)告期實(shí)現(xiàn)營(yíng)收137.56億元,同比-24.19%;歸母凈利潤(rùn)16.52億元,同比-20.72%;扣非凈利潤(rùn)15億元,同比-27.98%。

在所屬毫米波通信概念2023年第三季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)中,和而泰位于20%-30%之間;碩貝德位于10%-20%之間;亨通光電、劍橋科技、共進(jìn)股份、航天發(fā)展等16家均不足10%。

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎。